Thermal stress relaxation of Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition silicon nitride

  1. Morin, P.
  2. Martinez, E.
  3. Wacquant, F.
  4. Regolini, J.L.
Actas:
Materials Research Society Symposium Proceedings

ISSN: 0272-9172

Año de publicación: 2005

Volumen: 875

Páginas: 437-442

Tipo: Aportación congreso

DOI: 10.1557/PROC-875-O14.6 GOOGLE SCHOLAR
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