Thermal stress relaxation of Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition silicon nitride
- Morin, P.
- Martinez, E.
- Wacquant, F.
- Regolini, J.L.
ISSN: 0272-9172
Datum der Publikation: 2005
Ausgabe: 875
Seiten: 437-442
Art: Konferenz-Beitrag
Konferenzberichte:
Materials Research Society Symposium Proceedings