An AER handshake-less modular infrastructure PCB with x8 2.5Gbps LVDS serial links

  1. Iakymchuk, T.
  2. Rosado, A.
  3. Serrano-Gotarredona, T.
  4. Linares-Barranco, B.
  5. Jimenez-Fernandez, A.
  6. Linares-Barranco, A.
  7. Jimenez-Moreno, G.
Colección de libros:
2014 IEEE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON CIRCUITS AND SYSTEMS (ISCAS)

ISSN: 0271-4302

ISBN: 978-1-4799-3432-4

Año de publicación: 2014

Páginas: 1556-1559

Congreso: IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS)

Tipo: Aportación congreso

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Fuente de los datos: WoS