Análisis, modelado y diseño de componentes magnéticos de alta frecuencia, realizados mediante tecnologías de alta densidad de integración y empaquetamiento

Resumen

Esta Tesis tiene su origen en estas necesidades de componentes magnéticos de alta densidad de integración, muy bajo perifl y un elevado rendimiento, para su utilización en convertidores CC/CC distribuidos. Por tanto, en ella se procede al análisis, modelado y diseño de componentes magnéticos trabajando en alta frecuencia (kHz), realizados mediante tecnologías avanzadas de integración y empaquetamiento. Según se describe más adelante, éstas consisten en la * Tecnología de electrodeposición * Tecnología de película gruesa * Tecnología de substrato flexible Partiendo de las posibilidades constructivas de cada una de ellas, dichas tencologías se analizan en profundidad utilizando para ello técnicas de modelado y simulación por elementos finitos. El objetivo persegudio es el de determinar la metodología y reglas de diseño, criterios de optimización y aplicabilidad de cada tecnología para el diseño de componentes magnéticos de alta densidad de integración que permitan una mejora en las prestaciones de los convertidores CC/CC en este campo de aplicación. Finalmente, se procede al diseño y prueba de varios convertidores de potencia CC/CC para la validación de estas tecnologías. Como resultados del trabajo, se muestra que las tecnologías de substrato flexible y de película gruesa permiten especialmente conseguir unos diseños de muy bajo perfil (<5 mm) y pérdidas mínimas. Para la selección de los rangos de aplicación, la tecnología de películas gruesa presenta una aplicabilidad más optimizada en diseños en alta frecuencia (MHz) y menor potencia (algunos vatios). La tecnología de deposición sobre substrato flexible constituye una alternativa a la de película gruesa (con unos rangos de aplicación en frecuencia y potencia mayores) y con unas prestaciones mejores en general. Los diseños que se pueden realizar con estas tecnologías son muy interesantes para convertidores CC/CC de bajo perfil,