Estudio in vitro mediante microscopio electrónico de barrido de las microfracturas producidas en la preparación de la resección radicular y la cavidad retrógrada

Resumen

El objetivo principal de la microcirugía endodóntica es eliminar los irritantes periapicales y el material de obturación contaminado del interior de los conductos y prevenir la filtración mediante una cavidad retrógrada y su posterior obturación (3). Esta cavidad ideal está definida como una clase I de unos 3 mm de profundidad con paredes paralelas y centrada en el conducto radicular . Para la realización de la resección de la porción apical y de dicha cavidad retrógrada pueden utilizarse diferentes instrumentos: fresas, puntas ultrasónicas y/o insertos específicos para dispositivo piezoeléctrico. En relación a las puntas de ultrasonidos, éstas normalmente se utilizan únicamente para la preparación de la cavidad retrógrada. Sin embargo, existe evidencia científica que soporta que estas puntas ultrasónicas pueden producir microfracturas en la parte más apical de los dientes. Debido a la presencia de estas microfracturas se puede producir una mayor exposición de túbulos dentinarios y, por consiguiente, una mayor microfiltración. La presencia de esta microfiltración puede afectar de forma negativa al pronóstico general de la microcirugía apical. Actualmente, tenemos la posibilidad de hacer la cavidad retrógrada y la resección radicular mediante dispositivos de piezocirugía (cirugía ósea piezoeléctrica). Éstos están diseñados para cortar el hueso de manera atraumática mediante vibraciones ultrasónicas, proporcionando una alternativa a los instrumentos mecánicos y eléctricos que se usan en cirugía oral. Recientemente, las indicaciones del sistema piezoeléctrico están aumentando en cirugía oral y maxilofacial, así como en otros disciplinas, como la microcirugía endodóntica . En consecuencia, este trabajo de investigación tiene dos objetivos claros y definidos. En primer lugar, el estudio de las posibles microfracturas que se producen en la porción apical de los dientes después de la resección apical mediante fresas de carburo de tungsteno e insertos específicos del dispositivo piezoeléctrico (Estudio 1). Y en segundo lugar, el análisis de las microfracturas que se puedan producir durante la preparación retrógrada mediante puntas ultrasónicas e insertos específicos piezoeléctricos (Estudio 2).