Improving the robustness of organic semiconductors through hydrogen bonding

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Revista:
ACS Applied Materials and Interfaces

ISSN: 1944-8252 1944-8244

Año de publicación: 2021

Volumen: 13

Número: 7

Páginas: 8620-8630

Tipo: Artículo

DOI: 10.1021/ACSAMI.0C18928 GOOGLE SCHOLAR